Huawei готовит новый складной смартфон с поддержкой eSIM — что известно о втором «трифолд»-устройстве
Китайский производитель Huawei, судя по последним данным, намерен вернуть поддержку технологии eSIM в свой новый складной смартфон, складывающийся втрое. Сейчас компания активно тестирует встроенную SIM-карту (eSIM) для этого устройства, релиз которого ожидается в третьем квартале 2025 года.
Ранее внедрение eSIM в Китае сдерживалось из-за строгих регуляций и опасений по поводу безопасности данных, а также отсутствия заинтересованности со стороны мобильных операторов. Однако в последние годы ситуация меняется: технология eSIM набирает популярность благодаря удобству и функциональным преимуществам, а китайские операторы начинают активнее поддерживать ее использование.
В отличие от традиционных физических SIM-карт с лотком, eSIM интегрирована непосредственно в микрочип смартфона, что позволяет значительно экономить внутреннее пространство устройства. Это особенно важно для моделей с необычным форм-фактором — таких как складные смартфоны с тройным сгибом, где каждый миллиметр имеет значение для компактности и надежности конструкции.
Кроме внедрения eSIM, новый Huawei-трифолд, по слухам, получит ряд технологических улучшений:
- более мощный и энергоэффективный процессор Kirin 9-й серии, обеспечивающий высокую производительность;
- улучшенную систему камер с расширенными возможностями съемки в условиях низкой освещенности и поддержкой профессиональных режимов;
- усиленный экран с технологией UFG (Ultra Flexible Glass), который сделает дисплей более прочным и устойчивым к царапинам и повреждениям, одновременно сохраняя гибкость.
Ожидается, что новинка продолжит расширять границы мобильных технологий, сочетая инновационный дизайн и современные технические решения. Появление устройства на рынке может значительно укрепить позиции Huawei в сегменте складных смартфонов, который становится все более конкурентным.
