Компания Honor готовится к выпуску своего нового складного смартфона Magic V5, который обещает установить новый рекорд по минимальной толщине среди горизонтальных складных устройств. В сложенном состоянии толщина аппарата составит всего 8.8 мм, что делает его самым тонким в своем сегменте на текущий момент. Официальная презентация Magic V5 намечена на 2 июля — уже в следующую среду.
Для сравнения, предыдущая модель Honor Magic V3 имела толщину 9.2 мм, что уже было весьма впечатляющим показателем. Усиление конкуренции на рынке складных смартфонов заставляет производителей стремиться к снижению габаритов и веса устройств, одновременно улучшая их технические характеристики и функциональность.
Согласно информации от популярного инсайдера Digital Chat Station, вес Magic V5 составит около 217 граммов — это значительно легче некоторых топовых классических смартфонов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max. Аппарат будет оснащён аккумулятором ёмкостью 6100 мАч, что обещает длительное время работы без подзарядки, а поддержка быстрой проводной зарядки мощностью 66 Вт и беспроводной — 50 Вт позволит быстро восполнить запас энергии.
Сердцем смартфона станет флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 2 Elite, обеспечивающий высокую производительность и энергоэффективность. Magic V5 предложит два дисплея: внутренний — большой 8-дюймовый AMOLED с высоким разрешением и внешним 6.45-дюймовым AMOLED экраном, предназначенным для повседневного использования без необходимости раскрывать устройство. Сканер отпечатков пальцев, скорее всего, разместится на боковой грани, обеспечивая удобный и быстрый доступ.
Фотографическая система Magic V5 также обещает быть на высоте: основной и ультраширокий сенсоры по 50 МП, а также телефото-модуль с трехкратным оптическим зумом — на 50 или 64 МП, что позволит делать качественные снимки на разных расстояниях. Для селфи и видеозвонков предусмотрены две фронтальные камеры по 20 МП каждая, что может дать расширенные возможности для портретной съемки и видеоконференций.
Особым достижением для складного смартфона станет заявленная защита от воды и пыли по стандартам IP68 или даже IP69 — это позволит использовать устройство в более суровых условиях без риска повреждений. Кроме того, Magic V5 получит встроенный ИК-порт для управления бытовой техникой и модуль NFC для бесконтактных платежей и быстрой передачи данных.
На презентации, помимо Magic V5, ожидается анонс новых устройств, включая планшет MagicPad 3, который, вероятно, будет дополнением к экосистеме Honor.
Таким образом, Honor Magic V5 обещает стать не только технологичным и мощным складным смартфоном, но и образцом тонкости и легкости среди аналогов, укрепляя позиции бренда в быстрорастущем сегменте мобильных устройств нового поколения. Полные технические характеристики и дата начала продаж будут раскрыты на мероприятии в начале июля.
