Компания Honor готовится представить в Китае несколько новых смартфонов, среди которых будут складные модели Magic V4 и Magic V2 Flip. Известный инсайдер Digital Chat Station раскрыл новые детали о предстоящих устройствах.

Согласно данным, Honor Magic V2 Flip получит пользовательский LTPO-дисплей и процессор Snapdragon 8 Gen 3. Остальные характеристики пока остаются в тайне. Напомним, что его предшественник, Magic V Flip, был оснащен 6,8-дюймовым складным OLED-экраном и чипом Snapdragon 8+ Gen 1.

Что касается Honor Magic V4, то он будет оснащен 8-дюймовым складным LTPO-дисплеем и боковым сканером отпечатков пальцев. Устройство получит процессор Snapdragon 8 Elite, который позволит ему конкурировать с Oppo Find N5. При этом ожидается, что версия Honor будет оснащена 8-ядерным чипом, в отличие от 7-ядерного у конкурента. В части камер Magic V4 получит 50-Мп основной сенсор и телеобъектив, хотя они, вероятно, не будут флагманского уровня. Кроме того, Honor работает над уменьшением толщины устройства. Ожидается, что обе складные новинки будут представлены уже в июне.