Компания Honor официально объявила о разработке новой складной модели смартфона — Magic V5. Сообщение сделал лично глава бренда Ли Кунь в социальной сети Weibo. Он рассказал, что презентация устройства состоится в первой половине года, и подчеркнул, что Magic V5 станет самым тонким в своем сегменте, что вновь усилило конкуренцию среди производителей складных гаджетов.
Предыдущая версия Honor Magic V3 с толщиной корпуса 9,2 мм некоторое время удерживала лидерство по компактности. Однако Oppo Find N5, с толщиной в сложенном виде всего 8,93 мм, сменил это положение. Honor, судя по официальным заявлениям и утечкам, стремится вернуть себе титул самого тонкого складного смартфона. Эксперты из PhoneArena предполагают, что толщина Magic V5 составит около 8,9 мм, что позволит бренду вновь возглавить рейтинг.
При этом инженеры не стали жертвовать автономностью ради уменьшения толщины корпуса. По информации из источников, аккумулятор Magic V5 будет иметь ёмкость 5950 мАч, что значительно больше, чем у предыдущей модели с батареей на 5150 мАч. Это обещает увеличить время работы без подзарядки, что особенно важно для активных пользователей.
Отмечается, что тенденция к выпуску тонких складных устройств касается не только смартфонов. Так, недавно Huawei представила ноутбук MateBook Fold Ultimate Design с толщиной 7,3 мм в разложенном и 14,9 мм в сложенном состоянии. Это подтверждает растущий интерес производителей к гибридным гаджетам, сочетающим производительность и удобство переноски.
Анонс Magic V5 вызвал большой интерес среди поклонников технологий, ведь каждое новое поколение складных устройств меняет представление о возможностях мобильной электроники. В Honor обещают не только улучшенные характеристики, но и свежие дизайнерские решения, которые могут задать тренд на несколько ближайших лет. Точные данные о цене и дате релиза пока не раскрыты, но фанаты с нетерпением ждут официальной презентации.
