В текущем месяце госкорпорация «Роснано» введёт в эксплуатацию новый сборочно-испытательный комплекс, предназначенный для серийного выпуска микросхем. На базе этой площадки будет внедрена технология корпусирования микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникационной инфраструктуры и авиационной отрасли.
Новая производственная площадка «Роснано» обладает рядом уникальных характеристик. Она обеспечит запуск полного цикла изготовления как специализированной, так и массовой электронной продукции, что станет важным шагом на пути к технологическому суверенитету. Применение современных методов корпусирования позволит осуществлять сборку микросхем в многовыводные полимерные корпуса форматов PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Встроенные этапы контроля и тестирования сложной электронной компонентной базы ускорят вывод стратегически значимых изделий на рынок. Кроме того, на площадке предусмотрена сборка оптоэлектронных компонентов, включая трансиверы.
Производственный участок площадью 1200 квадратных метров даст возможность существенно расширить объёмы сборочных услуг и наладить выпуск до 200 тысяч микросхем ежемесячно. В «Роснано» подчёркивают, что формирование собственных компетенций в области сборки является ключевым элементом создания полноценной отечественной микроэлектронной экосистемы.
По словам руководителя ЗНТЦ Анатолия Ковалёва, повышенное внимание к локализации сборочных процессов связано с требованиями постановления № 719, что позволяет снизить технологические риски и обеспечить высокий уровень локализации производства микроэлектроники.
